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數據中(zhōng)心解決方案
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行業痛點 建設标準 建設内容 應用(yòng)案例
行業痛點

新(xīn)型數據中(zhōng)心能(néng)夠滿足企業對數據存儲、處理(lǐ)和管理(lǐ)的需求，提高業務(wù)的靈活性和可(kě)擴展性，保障數據的安(ān)全和可(kě)靠性，降低IT成本和能(néng)源消耗。新(xīn)型數據中(zhōng)心作(zuò)為(wèi)數字産(chǎn)業的基礎設施，将彙聚多(duō)元數據資源、運用(yòng)綠色低碳技(jì )術、具(jù)備安(ān)全可(kě)靠能(néng)力、提供高效算力服務(wù)、賦能(néng)千行百業應用(yòng)。


  • 緻力深耕數據中(zhōng)心行業
  • 緊跟國(guó)家和行業發展趨勢
  • 打造新(xīn)型數據中(zhōng)心建設
  • 數據中(zhōng)心可(kě)視化運營
  • 數據中(zhōng)心可(kě)視化運營
  • 數據中(zhōng)心可(kě)視化運營
建設标準

數據中(zhōng)心等級劃分(fēn)及配置要求

國(guó)内标準（GB50174）

國(guó)外标準(TIA-942)

性能(néng)要求

系統配置

A

Tier 4

場地基礎設施宜按容錯系統配置，在電(diàn)子信息系統運行期間，基礎設施應在一次意外事故後或單系統設備維護或檢修時仍能(néng)保證電(diàn)子信息系統正常運行。

2N，2（N+1)

雙系統同時運行

B

Tier 3

運行可(kě)同時維護

（N+1）+1

“雙系統”一用(yòng)一備

Tier 2

場地基礎設施應按冗餘要求配置，在電(diàn)子信息系統運行期間，基礎設施在冗餘能(néng)力範圍内，不應因設備故障而導緻電(diàn)子信息系統運行中(zhōng)斷。

N+X

單系統冗餘配置

C

Tier 1

場地基礎設施應按基本需求配置，在基礎設施正常運行情況下，應保證電(diàn)子信息系統運行不中(zhōng)斷。

N

單系統沒有(yǒu)冗餘


建設内容
    裝(zhuāng)飾裝(zhuāng)修系統
    供配電(diàn)系統
    不間斷電(diàn)源系統
    制冷系統
    微模塊系統
    • 綜合布線(xiàn)系統
    氣體(tǐ)滅火消防系統
    動環DCIM管理(lǐ)系統
    智能(néng)化系統
    ...
應用(yòng)案例
信達生物(wù)
Innovent
信達生物(wù)（股票代碼01801），建立有(yǒu)一條包括29個新(xīn)藥品種的産(chǎn)品鏈，覆蓋腫瘤、代謝(xiè)疾病、自身免疫等多(duō)個疾病領域，創造了多(duō)個中(zhōng)國(guó)第一，将中(zhōng)國(guó)創新(xīn)産(chǎn)品引入全球市場。其高端生物(wù)藥産(chǎn)業化基地按照NMPA、美國(guó)FDA和歐盟EMA的GMP标準建成。全球研發中(zhōng)心位于上海虹橋，建築面積約16萬平米，包含全球研發中(zhōng)心、天候研發中(zhōng)心北樓、
遠(yuǎn)大蜀陽
Yuanda Shuyang
遠(yuǎn)大蜀陽，成立于1985年，為(wèi)中(zhōng)國(guó)醫(yī)藥百強企業TOP20，是國(guó)内血液制品行業首批通過GMP認證的企業，率先在國(guó)内提出并通過“質(zhì)量、環境、職業健康”三位一體(tǐ)化認證，先後獲得俄羅斯、土耳其等國(guó)家GMP認證，多(duō)個産(chǎn)品已獲得歐亞和南美國(guó)家注冊證書。該項目建築面積8萬平方米，占地面積15萬平米，總投資20餘億元，包含辦(bàn)公(gōng)樓（101）
正大天晴
CHIA TAI TIANQING
正大天晴藥業集團，從事醫(yī)藥創新(xīn)和高品質(zhì)藥品的研發、生産(chǎn)與銷售，國(guó)内知名(míng)的肝病、抗腫瘤藥物(wù)研發和生産(chǎn)基地，連續5年位列中(zhōng)國(guó)醫(yī)藥工(gōng)業百強企業榜前20強。南京順欣創新(xīn)藥物(wù)研發生産(chǎn)基地占地面積520畝，總投資30億元，我司承建數據中(zhōng)心、智慧工(gōng)廠等項目。數據中(zhōng)心建築面積約1200平米，包含6組冷通道和輔助區(qū)域，全部采用(yòng)行級
天嶽先進
SICC
天嶽先進（股票代碼688234）是一家專注于寬禁帶（第三代）半導體(tǐ)碳化矽襯底材料研發、生産(chǎn)和銷售的科(kē)技(jì )型企業，為(wèi)我國(guó)碳化矽襯底領域的領軍企業。天嶽半導體(tǐ)隸屬于天嶽先進，其上海臨港6英寸導電(diàn)型碳化矽晶片的制造生産(chǎn)廠房項目，占地面積約100.1畝，規劃總建築面積超9.5萬平方米。項目包括約330平方米模塊化數據中(zhōng)心、FAB區(qū)
某矽片産(chǎn)業集團
Industry Group
某半導體(tǐ)企業隸屬于某矽片産(chǎn)業集團，，坐(zuò)落于臨港新(xīn)片區(qū)内，是商(shāng)業化提供300mm（12英寸）半導體(tǐ)矽片的中(zhōng)國(guó)企業，已建設投産(chǎn)達45萬片/月産(chǎn)能(néng)。為(wèi)充分(fēn)滿足我國(guó)集成電(diàn)路産(chǎn)業對矽襯底材料的迫切需求，解決大矽片的自主可(kě)控問題，将實現100萬片/月産(chǎn)能(néng)建設*終目标。本項目包含園區(qū)核心數據中(zhōng)心建設和智能(néng)化項目建設
聞泰科(kē)技(jì )
Wingtech technology
聞泰科(kē)技(jì )(股票代碼600745)是一家專業從事通訊終端産(chǎn)品的研發和制造業務(wù)、半導體(tǐ)和新(xīn)型電(diàn)子元器件的研發和制造業務(wù)的千億級企業。鼎泰匠芯是中(zhōng)國(guó)領先的半導體(tǐ)芯片和器件制造企業,專注于車(chē)規級半導體(tǐ)晶圓制造，在目前全球12英寸晶圓制造領域具(jù)有(yǒu)技(jì )術領先優勢。鼎泰匠芯臨港新(xīn)片區(qū)12英寸功率半導體(tǐ)自動化晶圓制造中(zhōng)心項目，總投
華虹集團
HUAHONG GROUP
華虹半導體(tǐ)（股票代碼01347），是中(zhōng)國(guó)目前擁有(yǒu)先進芯片制造主流工(gōng)藝技(jì )術的8+12寸芯片制造企業，旗下業務(wù)包括集成電(diàn)路研發制造、電(diàn)子元器件分(fēn)銷、智能(néng)化系統應用(yòng)等闆塊，其中(zhōng)芯片制造核心業務(wù)分(fēn)布在上海金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地；上海集成電(diàn)路研發中(zhōng)心由中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路相關企業集團和高校聯合投資組建而成，是一個獨
天馬微電(diàn)子
TIANMA Microelectronics
天馬微電(diàn)子(股票代碼000050)，集液晶顯示器研發、設計、生産(chǎn)、銷售和服務(wù)為(wèi)一體(tǐ)的大型高科(kē)技(jì )公(gōng)司。投資設立深圳天馬、上海天馬、成都天馬、武漢天馬、廈門天馬、歐洲天馬、美國(guó)天馬、韓國(guó)天馬等。擁有(yǒu)STN-LCD、CSTN-LCD、TFT-LCD及CF生産(chǎn)線(xiàn)及模塊工(gōng)廠，是中(zhōng)小(xiǎo)尺寸顯示領域的領軍企業。武漢天馬項目投資120億，建設用(yòng)地面積約
協鑫集團
GCL
協鑫集團是一家以新(xīn)能(néng)源、清潔能(néng)源及相關産(chǎn)業為(wèi)主的國(guó)際綜合性能(néng)源集團，為(wèi)中(zhōng)國(guó)500強企業，連續七年居中(zhōng)國(guó)新(xīn)能(néng)源行業榜首，是全球太陽能(néng)理(lǐ)事會、亞洲光伏産(chǎn)業協會主席單位。蘇州工(gōng)業研究院占地200畝，建築面積16萬平米，定位于滿足協鑫集團及關聯企業在光伏、電(diàn)力等領域的研發、工(gōng)程化研究；合肥新(xīn)能(néng)源基地占地2800畝，總投
複旦大學(xué)
Fudan University
複旦大學(xué)，是中(zhōng)華人民(mín)共和國(guó)教育部直屬的全國(guó)重點大學(xué)，中(zhōng)央直管高校，由教育部與上海市重點共建。 是國(guó)家“雙**”、“985工(gōng)程”、“211工(gōng)程”建設高校，是一所國(guó)内**的綜合性研究型大學(xué)。我司深度參與複旦大學(xué)的智能(néng)化建設，為(wèi)複旦的教學(xué)、科(kē)研做出了積極的貢獻，受到了各級領導的高度評價。建設的項目包括：邯鄲校區(qū)本
中(zhōng)科(kē)寒武紀
Cambricon
項目名(míng)稱：寒武紀臨港數據中(zhōng)心項目中(zhōng)科(kē)寒武紀（股票代碼688256），是全球智能(néng)芯片的先行者，成立于2016年，是目前國(guó)際上少數幾家全面系統掌握了通用(yòng)型智能(néng)芯片及其基礎系統軟件研發和産(chǎn)品化核心技(jì )術的企業之一。其專注于人工(gōng)智能(néng)芯片産(chǎn)品的研發與技(jì )術創新(xīn)，緻力于打造人工(gōng)智能(néng)領域的核心處理(lǐ)器芯片，讓機器更好地理(lǐ)解和服務(wù)

讓智能(néng)化創造新(xīn)價值，助力企業降本增效

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醫(yī)藥行業 電(diàn)子半導體(tǐ)行業 智能(néng)制造行業
解決方案
醫(yī)藥智慧園區(qū) 半導體(tǐ)數字工(gōng)廠 智能(néng)制造工(gōng)廠 數據中(zhōng)心 企業總部/研發中(zhōng)心
客戶案例
醫(yī)藥行業 電(diàn)子半導體(tǐ)行業 智能(néng)制造行業 數據中(zhōng)心 企業總部/研發中(zhōng)心 政企高校等
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